OPPO造芯计划正式公布：首款芯片或为OPPO M1

早在2017年小米发布自己的首款自研手机芯片澎湃S1之后，业内就一直有传闻称，OPPO已涉足芯片领域，将自研手机芯片。而现在，OPPO官方正式确认了这一消息。

近日，据媒体报道，2月16日晚间，OPPO CEO特别助理发布内部文章，首次向全体员工公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6-11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一。OPPO以此为代号，显然是形容自研芯片的极高难度。

针对媒体报道的芯片研发计划，OPPO方面正式回应称，“核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验”。显然，OPPO的回应算是正面确认了OPPO的“造芯”计划。

OPPO的自研芯片布局

早在2017年，就有资料就显示，作为OPPO、vivo幕后的大佬段永平，以及OPPO CEO陈明永已经先后入股了一家芯片公司——苏州雄立科技。

资料显示，雄立科技的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。公司专注于网络数据包智能搜索处理器的研发和销售。

而雄立科技拥有相当强的研发能力。据介绍，雄立科技自主研发的“ISE”系列网络搜索处理器芯片，打破了国际上同类TCAM芯片被美国公司垄断的格局，成为中国唯一、全球第二家有能力研发并量产该类型芯片的半导体企业；产品在功耗、容量和速度等重要指标上均处于世界领先地位。ISE产品已被广泛应用于核心路由器、三层交换机、网络分流器及其它网络安全设备中。

当时雄立科技的工商注册信息就显示，苏州雄立科技股东为熊冰及苏州慢赢咨询有限公司等。虽然段永平并未出现在股东信息当中，但当时的工商注册信息显示，段永平是任苏州雄立科技的董事。而且雄立科技的官网介绍当中有明确提到，雄立科技由被誉为“中国的巴菲特”的段永平显示投资设立。显然，这也意味着段永平也是雄立科技的股东之一。

另外，当时雄立科技第二大股东——苏州慢赢咨询有限公司的工商资料显示，该公司是由OPPO CEO陈明永100%控股。

虽然根据企查查最新的资料显示，雄立科技第二大股东已经变成了自然人罗福泰，苏州慢赢咨询有限公司也变成了由罗福泰100%控股，但是实际上，罗福泰可能也只是代持而已。资料显示，罗福泰担任过成都欧珀移动通信、 广东万普拉斯移动通信、步步高教育电子等众多与OPPO、vivo关联公司的高管。

此外，在2017年底，OPPO还在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月，据资料显示，瑾盛通信将“集成电路芯片设计及服务”纳入经营项目。

资料显示，瑾盛通信位于上海徐汇绿地中心，与联发科上海办公室毗邻而立。在中国最大的集成电路产业集群，拥有数十万集成电路从业者的上海为OPPO提供了足够的人才资源。而据社保公开资料显示，到2018年底，瑾盛通信员工数量已达到150人，这一数字已经超过小米旗下北京松果电子的100人。除此之外，当时有知情人士就透露称，OPPO还在张江租下一层楼，马上会进入大规模招人阶段。

在专利方面，深圳嘉德知识产权服务有限公司合伙人王敏生向记者分析，目前瑾盛通信已经申请并公开了10余件发明专利，均属于数据（包括音频图像）处理类专利，相关技术都可以集成到手机芯片中。

首款自研手机芯片OPPO M1

2019年7月，就有芯片行业猎头爆料称，OPPO相继发布了 SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这也使得外界纷纷猜测OPPO正在研发自己的手机芯片。

随后，有外媒报道称，OPPO内部正在研发一款叫做OPPO M1的芯片，并且在欧盟知识产权局申请了名为OPPO M1的商标。虽然不确定这是否是一款手机处理器，但是，这颗芯片很有可能被OPPO用于今后某个时间发布的智能手机产品上。

近日，据业内媒体报道，据芯片行业猎头爆料称，OPPO相继发布了 SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这也使得外界纷纷猜测OPPO正在研发自己的手机芯片。

值得注意的是，在2018年11月底的OPPO科技展上，OPPO陈明永宣布：“OPPO明年（2019年）的研发资金将从2018年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。”一年时间，研发投入就要增加150%，增加60亿元的投入，显然，这也意味着OPPO在2019年将会有非常非常“烧钱”的研发项目，而这个项目很可能就是自研手机芯片。

而在2019年12月10日的OPPO未来科技大会上，OPPO副总裁、研究院院长刘畅接受媒体采访时表示，OPPO已具备芯片级能力，比如VOOC闪充的芯片就是OPPO自主研发。而网上传闻的M1芯片，也确实在计划之中，未来可能会在OPPO产品上商用。

研发投入再度大幅提升，“芯片”将是重点

此外，OPPO创始人兼CEO陈明永也在大会上还表示，未来三年，OPPO总研发投入将达500亿元，关注5G、6G和人工智能等等。投入更多资源，关注底层核心技术。“这些都需要时间，抱定十年磨一剑的信念。”陈明永说，必须要勇于迈入研发的深水区。

从陈明永的发言，我们可以解读出几个信息：

1、OPPO的研发投入再次大幅增长，而芯片或将是投入的一个重要方向。此前2019年的研发投入计划是100亿，相比2018年增长了150%。而未来2020-2022年累计投入500亿，也就是说，平均每年的研发投入将达到约166.7亿元，这相比2019年的研发投入再度增长了60%以上。显然，OPPO原有的手机业务应该是不需要持续如此大规模的增加研发投入的，那么这些研发投入是不是较大一部分投入到了芯片研发呢？要知道芯片研发确实是需要持续的“烧钱”。而且陈明永也说了，要投入更多资源，关注底层核心技术。而芯片业正是重要的“底层核心技术”、“研发的深水区”。

2、OPPO“造芯”已经做好了打持久战的准备。对于手机厂商来说，做自研芯片并不是一件容易的事。因为芯片研发本身的门槛就很高，风险也很大，需要持续的高投入，长期的积累才可能有机会实现突破。当时雷军在发布澎湃S1之时也曾表示，“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美金，而且可能10年才会有结果。”而后续的事实也证明了这一点，小米的“造芯”计划，在推出澎湃S1之后遭遇了挫折，目前还没有S2的消息。这或许是为何，陈明永会说，要投入更多资源、要有“抱定十年磨一剑的信念”。

最后需要补充的是，对于OPPO来说，做手机SoC确实很有难度，不仅要解决AP的问题，这块也还好说，可以买Arm的CPU/GPU IP来自己研发，关键问题在于通信基带，这块门槛极高，OPPO也没法自研，只能找第三方厂商来合作，目前可选的也只有高通、联发科和展锐。总的来说，在手机SoC这块投入高、风险大，即使产品出来，能否获得市场认可也是一大问题。

而在芯智讯看来，OPPO应该会把更多的精力放在AI芯片和IoT芯片的研发上，通过手机生态向外进行扩展，毕竟目前手机市场已经是趋于饱和了。

编辑：芯智讯-浪客剑

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